赛成HST-H3热封试验仪操作使用及原理特点说明
发布时间:2018/12/13 16:13编辑:济南赛成仪器



  作为食品、药品等包装材料的主要材料,塑料薄膜包装袋、软包装复合膜等材料正得到广泛应用。特别对于封闭包装的塑料包装材料,要求其封口处有较强的热封强度,以保障内部物品的密封性能。采用专业的热封试验仪,通过设定不同的热封温度、热风时间、热封压力等,帮助厂家快速调节控制生产工艺,避免因产品热封工艺不合格而造成不必要的损失。

 

  由济南赛成电子科技研发的HST-H3热封试验仪,应用以模拟生产线的实际情况,找出最合适的材料热封温度、时间、压力三个重要参数,是材料生产厂家理想的封口强测试仪器,该仪器满足多种国家和国际标准QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003。


热封试验仪.jpg 

 

  赛成HST-H3热封试验仪工作原理:

  热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到最佳热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置,热封夹缓缓靠近并封合相临样本,从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关,试样被压,其热封时间由脚踏开关的压合时间决定,松开脚踏开关,上下热封刀从压合状态分离,试样热封完毕。


  HST-H3热封试验仪三项指标特点优势说明介绍:

  温度控制:HST-H3热封头采用铝灌封加热元器件技术,保证了封头温度各位置分布均匀性,设备控温系统采用赛成自主研发“控温系统”解决传统数字P、I、D温度自整定系统存在温度迅速升高后,需要很长时间来缓慢下降的问题,减少客户测试等待时间,控温精度达到±0.2℃。

 

  压力调节:HST-H3热封试验仪采用高精度压力控制元器件,双气缸同步回路设计,保证测试压力均匀性和操作平稳性。

 

  时间: HST-H3采用微电脑和电磁开关闭环控制,微电脑自动把1秒钟时间细分为65000份(即1\65000)同时配合内置电磁开关来控制时间,双封头充分接触后自动控制热封设定时间,有效避免封头上下移动过程中空行程(非热压封合状态)所消耗的时间,真正确保测试时间准确性和真实性。


  济南赛成科技研发的该款热封试验仪,采用上述热压封口法,通过三个主要参数的调节与控制,帮助厂家掌握、调整自己产品的热封参数范围,生产出封口强度合适的包装袋产品。


  相关单位亦可借助该款热封强度试验仪器,配合电子拉力试验机,测试供货包装材料热封性能是否合格等。


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